一种半导体工件的激光打标方法
专利汇可以提供一种半导体工件的激光打标方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种 半导体 工件 的激光打标方法，其在进行激光打标之前，先形成应 力 缓冲层 ，该 应力 缓冲层在半导体工件受热产生应力时，产生相应的拉力或压力，实现工件内部的应力平衡，而达到防止工件 翘曲 的目的。，下面是一种半导体工件的激光打标方法专利的具体信息内容。
1.一种半导体工件的激光打标方法，所述半导体工件包括正面和背面，包括以下步骤：
在所述正面的边缘区域预先形成一绝缘层，然后利用激光对所述边缘区域进行打标形成多个凹槽，所述凹槽贯穿所述绝缘层并延伸至所述半导体工件中，其中所述半导体工件的热膨胀系数为正值，而所述绝缘层的膨胀系数小于或等于0，所述绝缘层用于平衡所述半导体工件在所述打标步骤时产生的应力。
2.根据权利要求1所述的半导体工件的激光打标方法，其特征在于：该绝缘层的材料可以选择铝的氧化物、氮化镓、氧化钇、氮化硅或氮氧化硅等。
3.一种半导体工件的激光打标方法，所述半导体工件包括正面和背面，包括以下步骤：
在所述正面的边缘区域预先形成第一聚合物层，在所述背面形成第二聚合物层；然后利用激光对所述边缘区域进行打标形成多个凹槽，所述凹槽贯穿所述第一聚合物层并延伸至所述半导体工件中；去除所述第一聚合物层和第二聚合物层；其中所述第二聚合物层用于平衡所述半导体工件在所述打标步骤时产生的应力。
4.根据权利要求3所述的半导体工件的激光打标方法，其特征在于：所述第一聚合物层和第二聚合物层为相同的材料，包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯并咪唑等。
5.一种半导体工件的激光打标方法，所述半导体工件包括正面和背面，包括以下步骤：
在所述正面的边缘区域预先形成金属层，在所述背面形成聚合物层；然后利用激光对所述边缘区域进行打标形成多个凹槽，所述凹槽贯穿所述金属层并延伸至所述半导体工件中；去除所述聚合物层；其中所述聚合物层用于平衡所述半导体工件在所述打标步骤时产生的应力，所述金属层用于吸收和传导在所述打标步骤时产生的热量。
6.根据权利要求5所述的半导体工件的激光打标方法，其特征在于：所述聚合物层包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯并咪唑等。
一种半导体工件的激光打标方法
技术领域
背景技术
发明内容
图3为本发明的半导体工件俯视的示意图；
图4-5为第一实施例的半导体工件的激光打标方法的示意图；
图6-7为第二实施例的半导体工件的激光打标方法的示意图；
图8-10为第三实施例的半导体工件的激光打标方法的示意图。
具体实施方式
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